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发布时间：2019-10-25 16:54:35
驱动中国2019年10月25日消息据中国台湾《电子时报》报道称，将于2020第二季度初期量产的台积电5nm制程工艺的良品率目前已经接近5成。
根据报道，台积电的5nm芯片相比目前的7nm制程芯片密度大幅提高80%，运算速度提升20%。而这项工艺的成本费用也将大大提升，根据目前的消息来看，首批尝鲜的厂商仍然是台积电的两大客户苹果和华为，一方面，高通的下一代处理器骁龙865已经交由三星代工，即使明年再度交回台积电，仍然有一个时间差，另一方面，对于苹果和华为来说，因为自己的芯片并不外卖，而且芯片质量直接影响自家旗舰机销量，所以会相当重视，之前的7nm工艺也是苹果与华为最先跟进。
图自《电子时报》
根据报道，苹果为明年的iPhone系列打造的A14处理器就将采用5nm制程工艺，甚至有消息称，样品已经在今年送样。而华为同样将在明年的麒麟处理器也就是麒麟990的继任者上采用5nm制程工艺，并且订单的需求量将超越苹果。
另外，相关报道显示，台积电的3nm制程正在全面提速，原定于2020年4月启动的台湾南部科学园区30公顷用地，根据台积电向南科管理局释放的提前启动信号，将于今年年底交地。
据台湾媒体的分析，随着大陆半导体产业自主化进程的推进以及外部因素的影响，目前台积电第一大客户市场已经明确转向了大陆的芯片制造业，其中以华为海思为首的大厂已经成为了台积电订单数最多的客户。甚至在一些原本涉足很少的CPU以及GPU市场上，大陆客户的订单也在不断上涨，台积电的不少圆晶厂产能将达到满载。